型 號
產(chǎn)品時(shí)間2024-03-14
所屬分類(lèi)SMT車(chē)間加濕器
報價(jià)1998
電子元器件smt車(chē)間加濕機企業(yè)專(zhuān)題報道:電子無(wú)器件是工業(yè)核心基礎產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上游,是通信,計算機及網(wǎng)絡(luò )、數字音視頻等系統和終端產(chǎn)品發(fā)展的基礎。SMT車(chē)間是電子元器件的一種,SMT生產(chǎn)線(xiàn)包括印刷機、貼片機、回流焊等,生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)速度與生產(chǎn)環(huán)境有直接的關(guān)系,有的電子產(chǎn)品在激光焊接和裝配時(shí),對溫度要求在26℃左右,車(chē)間內的濕度濕度必須小于28%。生產(chǎn)這些精密的電子器件,夜間的時(shí)候,必須把溫度控制在21℃左右,其濕度要求更為嚴格,要求控制在小于2%。所以當環(huán)境要求是這兩種差異較大的車(chē)間時(shí),必須考慮獨立的加濕系統,購置大型的工業(yè)加濕機才能達到車(chē)間要求環(huán)境效果。
電子元器件smt車(chē)間加濕機產(chǎn)品主要特點(diǎn)是不會(huì )沾濕的干霧,為什么會(huì )是干霧呢?加濕機噴出來(lái)的霧為5-7.5um,細微的霧顆粒在接觸到物體時(shí)會(huì )反彈,因此不會(huì )沾濕物體。 電子無(wú)器件Smt車(chē)間加濕機可有效消除車(chē)間靜電,在沒(méi)有靜電環(huán)境下生產(chǎn),可降低電子元器件產(chǎn)品的不良率。
杭州嘉友15年累積的豐富加濕方案經(jīng)驗,根據您的車(chē)間實(shí)況為您提供的加濕系統解決方案??筛鶕蛻?hù)整個(gè)產(chǎn)品特性、空調送風(fēng)環(huán)境、車(chē)間機臺擺放及各生產(chǎn)線(xiàn)不同濕度環(huán)境要求等綜合考慮,進(jìn)行量身設計整套加濕系統方案。
以上各部件客戶(hù)可以根據自己實(shí)際需要配置
霧王干霧加濕系統的干霧加濕以其不沾濕的加濕性能、節能性能、高性?xún)r(jià)比和維護方便的諸多優(yōu)勢,成為目前炙手可熱的新的加濕設備。
霧王JY-WW-QS8干霧加濕系統通過(guò)氣水二流體混合,再經(jīng)三次氣化剪切作用,被從噴口部噴出的空氣再次微?;?,與從另一噴口也被同樣微?;臍忪F撞擊,相互反復剪斷的同時(shí),發(fā)生3.3萬(wàn)-4萬(wàn)赫茲的超聲波將液滴更加微?;?,均等化的霧化系統原理實(shí)現實(shí)多級霧化獲得良好的噴霧效果,噴霧顆粒直徑為5-7.5um。
水壓力 (bar) | 空氣壓力 (bar) | 水流量 (L/h) | 耗氣量 (L/min) | 單邊噴霧距離 (mm) | 邵特平均值 (um) | 霧滴達到面積 (m²) |
0 | 3 | 10 | 116 | 5800 | 5.5 | 100 |
0 | 2 | 8 | 110 | 4500 | 7.5 | 80 |
0 | 1 | 6 | 90 | 3800 | 10 | 60 |
規格
材料 | 主殼體 | 聚丙烯 | 防腐,使用時(shí)間長(cháng) |
噴嘴 | 塑料 | 防腐,使用時(shí)間長(cháng) | |
護圈 | 硅膠 | ─ | |
重量 | 單個(gè)噴嘴 | 220g | ─ |
4個(gè)噴嘴 | 350g | ─ | |
連接方式 | 氣路 | Rc1/4 | 直徑Φ10mm |
水路 | Rc1/8 | 直徑Φ8mm |
電子無(wú)器件smt車(chē)間加濕機其它相關(guān)新聞介紹:
根據國家要求標準,也結合我廠(chǎng)IC塑封生產(chǎn)線(xiàn)的實(shí)際情況,特對相關(guān)工序確定了溫、濕度控制的范圍,運行數年來(lái)效果不錯??刂魄闆r見(jiàn)表
IC封裝車(chē)間的環(huán)境濕度的影響:環(huán)境因素對IC封裝的影響 在半導體IC生產(chǎn)中,封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著(zhù)IC業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。據中國半導體信息網(wǎng)對我國國內28家IC制造業(yè)的IC總產(chǎn)量統計,2001年為44.12億塊,其中95%以上的IC產(chǎn)品都采用塑料封裝形式。 *,封裝業(yè)屬于整個(gè)IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過(guò)程,在該過(guò)程中,對于塑封IC、混合IC或單片IC,主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測試等等工序。各工序對 工藝環(huán)境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N:氣、溫度、濕度等等。 對于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在凈廠(chǎng)房?jì)仍O立,因在以上各工序中,IC內核--芯粒始終裸露在外,直到包封工序后,芯粒才被環(huán)氧樹(shù)脂包裹起來(lái)。這樣,包封以后不僅能對IC芯粒起著(zhù)機械保護和引線(xiàn)向外電學(xué)連接的功能,而且對整個(gè)芯片的各種參數、性能及質(zhì)量都起著(zhù)根本的保持作用。在以上各工序中,哪個(gè)環(huán)節或因素不合要求都將造成芯粒的報廢,所以說(shuō),凈化區內工序對環(huán)境諸因素要求比較嚴格和苛刻。凈廠(chǎng)房的設計施工要嚴格按照國家標準GB50073-2001《潔凈廠(chǎng)房設計規范》的內容進(jìn)行。