電子工廠(chǎng)增濕器廠(chǎng)家新聞部報道：電子產(chǎn)品的車(chē)間環(huán)境溫度和濕度對生產(chǎn)環(huán)節來(lái)說(shuō)是非常重要的。過(guò)于干燥的空氣也會(huì )造成空氣中粉塵飛揚，造成電子車(chē)間的環(huán)境污染，因為大家都知道，電子廠(chǎng)內對無(wú)塵要求是很高的，可能我們平時(shí)生活的空間里有一點(diǎn)灰塵沒(méi)關(guān)系，但在電子廠(chǎng)無(wú)塵車(chē)間里卻已經(jīng)是嚴重標了，而且粉塵影響工人的身心健康，降低工作效率！一般來(lái)說(shuō)，我們用電子工廠(chǎng)增濕器把電子廠(chǎng)房的溫度控制在 22 ℃ 左右，相對濕度控制在 40 ～ 60%RH 之間，在這種環(huán)境下，靜電也消失了，粉塵也減少了！ 

      本系統JY-QS1干霧加濕器，又名氣水混合加濕器，由若干個(gè)氣水混合噴嘴、主控制器、輔助控制器、水氣處理、水氣分配等部分組成。壓縮空氣通過(guò)調壓閥從噴嘴噴出，同時(shí)推動(dòng)噴嘴內的氣動(dòng)活塞帶動(dòng)針閥向后移動(dòng)，將水路出口打開(kāi)。噴射出的壓縮空氣使得連接噴嘴的水路和氣水混合比例控制裝置內形成負壓（真空）并推動(dòng)比例控制裝置內的閥桿向下移動(dòng)，水路打開(kāi)。同時(shí)壓縮空氣打開(kāi)氣動(dòng)截止閥，水從比例控制裝置流過(guò)，到達噴嘴并與壓縮空氣混合噴出形成水霧。

¤ 霧化好，真空閥設計,壓縮空氣負壓誘導加濕，霧粒直徑大小在5-10μm。

¤ 液晶顯示濕度控制器，自動(dòng)控制環(huán)境濕度和顯示環(huán)境濕度。

¤ 具有機械自動(dòng)清洗功能，由用戶(hù)根據水質(zhì)的情況設定清洗時(shí)間，避免噴嘴堵塞，降低維護量。

¤ 具有停機延時(shí)功能，可由用戶(hù)設定延時(shí)時(shí)間，解決停機瞬間水霧顆粒過(guò)大的問(wèn)題。

¤ 四重保護及順序功能，避免噴嘴滴水或噴水。

¤ 壓縮空氣的消耗量比同類(lèi)產(chǎn)品低30%-50%，運行費用低。

¤ 標配濕度傳感器進(jìn)行自動(dòng)濕度控制。

¤ 安裝方便快捷，噴射方向可以在任意角度上調節。

¤ 噴嘴為不銹鋼材料，使用壽命長(cháng)。

      霧加濕系統分為兩種型號●緊湊型JY-QS2：加濕量范圍1-48kg/h，使用噴嘴數量1-8支?！窠M裝型JY-QS1：加濕量范圍1-144kg/h，使用噴嘴數量1-24支。    緊湊型加濕系統安裝簡(jiǎn)單、使用方便、全自動(dòng)控制特別適用于局部加濕和小面積加濕，兩端鏈接距離長(cháng)達20米。    組裝型加濕器具有良好的環(huán)境適應性和安裝靈活性，系統運行費用低廉，非常合適大空間加濕的應用，兩端鏈接距離長(cháng)達40米。噴嘴具有自動(dòng)清洗功能，無(wú)需水處理設備，運行可靠適應于惡例的加濕環(huán)境而不會(huì )影響使用效果，免維護設計無(wú)需任何的維護和保養。

      創(chuàng )新點(diǎn)1：恒定氣、水混合比例技術(shù)  

      JY-QS氣水混合噴霧加濕系統的噴霧效果決定于供氣壓力與供水量。供氣壓力可以通過(guò)控制單元內的調壓閥和壓力表調節。供水量大小是由控制器內的比例調節裝置（如圖所示）決定?？梢哉{節比例調節裝置改變噴霧效果。在相同供水量條件下，供氣壓力越高，霧化效果越好，霧化顆粒越精細。由霧化噴嘴噴射出的壓縮空氣使得連接噴嘴的水路和比例調節裝置（如圖）內形成負壓（真空）并推動(dòng)比例調節裝置內的閥桿向下移動(dòng)，比例調節裝置內的錐形閥打開(kāi)。水從比例調節裝置流過(guò)，到達噴嘴并與壓縮空氣混合噴出形成水霧。由于空壓設備的限制，壓縮空氣的壓力總是在一定范圍內波動(dòng)。噴嘴噴射出的壓縮空氣壓力越高，在水管路和比例調節裝置（如圖所示）內形成的負壓（真空）越大，比例調節裝置允許通過(guò)的水量越多。因此通過(guò)比例調節裝置恒定了壓縮空氣流量與水流量的比例，即恒定了噴霧效果。解決了因壓縮空氣壓力的變化而水霧忽大忽小、霧化顆粒忽粗忽細的問(wèn)題。同時(shí)，通過(guò)調節比例調節裝置頂部的螺母，可以設定噴霧的大小和霧化顆粒的粗細，一旦設定好了，恒定不變。比例調節裝置內部需要很高的真空度要求，所有的密封材料和運動(dòng)部件需要有很高的動(dòng)密封性。如果真空度密封不良，將導致氣水混合比例不準確。嚴重影響霧化效果。需要大量的試驗數據以確定內部膜片彈性及彈簧壓力。本比例調節裝置應用于氣水混合噴霧系統在國內、國外屬于*。

      創(chuàng )新點(diǎn)2：本系統的霧化噴嘴裝置與現有技術(shù)相比有如下顯著(zhù)的區別和進(jìn)步：

A、設計有噴嘴的自動(dòng)清洗裝置：通過(guò)在噴嘴內部，采用了氣動(dòng)針閥來(lái)控制水路通斷，加濕系統不僅在開(kāi)機、關(guān)機或氣壓較低時(shí)，不會(huì )出現噴水、滴水現象，而且還可以通過(guò)氣動(dòng)針閥的往復運動(dòng)將出水口處的附著(zhù)物清除，實(shí)現自動(dòng)清洗功能。

B、霧化噴嘴全部采用304不銹鋼材料精密加工而成，使用壽命可達30年。

C、設計有霧化調節裝置：當水通過(guò)真空閥及水管路被吸入噴嘴霧化裝置的內腔并從出水口噴出霧化時(shí)，用戶(hù)可根據實(shí)際需求，通過(guò)調節真空閥改變混合比得到的霧化效果，霧粒直徑約在0.2-5um，比現有技術(shù)噴霧霧粒都要小、要均勻，不會(huì )造成管道爆裂現象。設計有管路存放水裝置：該裝置具有管路存水排放功能，不會(huì )因為管路中存水對環(huán)境造成污染，滿(mǎn)足了高標準的衛生要求。

D、與同類(lèi)技術(shù)相比，本項目技術(shù)更加全面、完善，而且具有較強的實(shí)用性，因此在目前的市場(chǎng)上具有較強的競爭能力和經(jīng)濟效益。

IC封裝車(chē)間的環(huán)境濕度的影響：環(huán)境因素對IC封裝的影響 在半導體IC生產(chǎn)中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著(zhù)IC業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。據中國半導體信息網(wǎng)對我國國內28家IC制造業(yè)的IC總產(chǎn)量統計，2001年為44．12億塊，其中95％以上的IC產(chǎn)品都采用塑料封裝形式。 *，封裝業(yè)屬于整個(gè)IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過(guò)程，在該過(guò)程中，對于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測試等等工序。各工序對不同的工藝環(huán)境都有不同的要求。工藝環(huán)境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N：氣、溫度、濕度等等。 對于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在凈廠(chǎng)房?jì)仍O立，因在以上各工序中，IC內核--芯粒始終裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被環(huán)氧樹(shù)脂包裹起來(lái)。這樣，包封以后不僅能對IC芯粒起著(zhù)機械保護和引線(xiàn)向外電學(xué)連接的功能，而且對整個(gè)芯片的各種參數、性能及質(zhì)量都起著(zhù)根本的保持作用。在以上各工序中，哪個(gè)環(huán)節或因素不合要求都將造成芯粒的報廢，所以說(shuō)，凈化區內工序對環(huán)境諸因素要求比較嚴格和苛刻。凈廠(chǎng)房的設計施工要嚴格按照國家標準GB50073-2001《潔凈廠(chǎng)房設計規范》的內容進(jìn)行。